2023-04-26 23:22:34
浏览:
在圆明亮式琢型钻石的评价内容中,修饰度(包括刻面的对称性和抛光质量)的评价争议性不大,争议的焦点主要集中在圆钻的比例上(包括台宽比、冠高比、腰厚比、亭深比、底尖比、全深比、星刻面长度比、下腰面长度比)。在圆钻的比例问题上,没有产生一个大家都认同的共同标准,在不同的国家和地区,钻石分级所执行的标准有所不同,因而出现了多个“理想琢型”。
1.美国理想琢型 美国理想琢型(American Brilliant Cut),1919年,由现代圆明亮式琢型的奠基人--美国人曼塞尔·托克瓦斯基(Marcel Tolkowsky),根据光学原理经过数学计算设计而成。其标准比例为:台宽比53%,冠高比16.2%,冠角34°30’,亭深比43.1%,亭角40°45’。

2.实用完美琢型 实用完美琢型(Practical Fine Cut),由德国人艾普洛(W.E.Eppler),于1949年设计发明。其标准比例为:台宽比56%,冠高比14.4%,冠角33°10’,亭深比43.2%,亭角40°50’。目前在欧洲,质量较好的钻石多加工成这种琢型。因此,这种琢型又被称为欧洲宾美琢型(European Fine Cut)。

3.国际钻石委员会琢型 国际钻石委员会琢型(IDC Cut),由国际钻石委员会设计推出。其标准比例为:台宽比56%~66%,冠高比11.0%~15.0%,冠角31°0'~37°0’,亭深比41.0%~45.0%,亭角39°40'~37°0’。

4.斯堪的纳维亚琢型 斯堪的纳维亚琢型(ScanD.N.Cut),1970年,由斯堪的纳维亚钻石委员会设计推出。其标准比例为:台宽比57.5%,冠高比14.6%,冠角34°30’,事深比43.1%,亭角40°50’。

由于上述各琢型的标准并不一致,导致了世界上不同钻石分级体系中,对切工评价的分歧是最多的。IDC、HRD切工比率的分级标准中,提出了很好、好、一般(或中等)、差的等级评价规则。
GIA根据切工比率和修饰度,提出了1、2、3、4等级评价规则;
测量项目 级别 | 1 | 2 | 3 | 4 |
台宽比/% | 53-60 | 61-64 | 65-75/51-52 | >70/<50 |
冠角/(°) | 34-35 | 32-34 | 30-32/37 | >37/<30 |
腰厚比 | 中-稍厚 | 薄或厚 | 很薄或很厚 | 极薄或极厚 |
亭深比/% | 43 | 42/44 | 41/45-46 | >46/<41 |
底尖比 | 无-中 | 稍大 | 大 | 很大 |
CIBJO则没有类似的等级规定,倾向于描述钻石的比例和修饰度,但不评价。 圆钻的最佳比例虽然没有取得一致的意见,但是,对差的比传列却有共识。例如,亭部过浅的“鱼眼石”和亭部过没深的“黑底石”,都是比例不好的典型例子。因为,这类琢型的钻石明亮度受到极大影响 在钻石评价时要在备注中予以注明。

Z轴系统:MPCVD 设备稳定生产的关键
微波等离子体化学气相沉积技术,是目前行业内生产高品质金刚石的主流方法。设备运行时,会先将反应腔体抽成真空状态,严格保证腔体内部密封不透气。随后,微波设备释放能量,同时向腔体内通入专用的混合反应气体,在能量作用下形成稳定的等离子体区域。这些高活性的等离子体,会为金刚石生长提供稳定的热量与反应条件,让金刚石在籽晶基材上缓慢、均匀地结晶生长。 这种生产方式无额外污染,等离子体纯净度高,生长过程温和稳定,不会损伤已成型的金刚石晶体,因此被广泛用于工业金刚石、半导体散热材料、高端培育钻石等多种产品的生产制造。
如何选择适合的MPCVD设备?
在工业生产、半导体散热、精密刀具、培育钻石等众多领域,MPCVD设备都是非常关键的装备。选对设备,不仅能提高生产效率、稳定产品品质,还能有效控制长期成本,让整个生产流程更顺畅、更有竞争力。很多朋友在选型时都会纠结:到底该怎么选?今天结合我们海光智能多年的行业经验,和大家分享一套实用、易懂的选型思路。
CVD 钻石的净度:如何规避影响珠宝价值的内含物瑕疵
净度是决定CVD培育钻石珠宝价值的重要因素之一。随着培育钻石从“替代选择”升级为珠宝市场的“主流优选”,消费者与合作珠宝品牌对CVD钻石净度的要求已与天然钻石持平,甚至更为严苛。
算力时代,金刚石如何成为终极散热解决方案
“钻石恒久远,一颗永流传”的经典叙事,早已被中国生产力改写。这颗曾绑定奢华与稀有的宝石,如今褪去光环,成为高功率器件的刚需散热材料,在AI算力爆发的时代,扛起了“降温救算力”的大旗。