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CVD金刚石热沉片,助推先进封装散热

2025-04-30 08:56:09

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在半导体技术发展下,芯片性能提升对散热挑战剧增,摩尔定律放缓、制程近极限,先进封装成延续性能提升的关键。


在半导体技术发展下,芯片性能提升对散热挑战剧增,摩尔定律放缓、制程近极限,先进封装成延续性能提升的关键。在此背景下,海光智能科技凭借自主研发的MPCVD技术,为先进封装散热带来解决方案的更多可能。



2.5D/3D封装里,芯片集成度升、功率密度增,散热成性能提升瓶颈。传统散热材料难满足高功率需求,海光智能科技的CVD金刚石热沉片导热高,能降芯片温度、提稳定性。在半导体激光器等领域有成功案例,降温增功、降阻延寿,性能卓越。




技术优势


CVD金刚石热沉片优势显著,热导率高达1500-2300W/m·K,能快速导出芯片热量,保持低温稳定运行,避免性能下降;低热膨胀系数使其高温下尺寸稳定,防止热应力影响芯片可靠性;优异介电性能保障信号传输稳定,为芯片提供稳定电学环境,确保信号准确高效。



工业创新


海光智能科技拥有自主研发的MPCVD技术及设备,精准控参生长高质量CVD金刚石热沉片,保障产品稳定一致,研发创新更自主灵活。支持3x3-20x20mm尺寸定制,满足多样需求。还采用先进精密加工技术,使热沉片表面达高精度,增大接触面积、减接触热阻,提升散热效率。




市场与应用

人工智能等前沿技术发展,高性能芯片需求大增,CVD金刚石热沉片作为散热关键材料前景广阔。海光智能科技将加大研发、优化工艺、降低成本,推动其多领域应用。除半导体外,在航空航天、新能源汽车等领域潜力巨大,如用于航天器热管理、提升新能源汽车电池散热效率等。



海光智能科技,CVD金刚石行业的领域先行者,拥有先进的MPCVD技术CVD金刚石生产车间。我们专注于生产高净度培育钻石供珠宝业,同时打造工业级CVD金刚石产品,涵盖单晶多晶薄膜金刚石表面金属化。更提供6kw/10kw/15kw MPCVD设备,全方位助力客户,从设备到产品,再到全方位服务,携手共创辉煌。

作者: 佛山市海光智能科技有限公司
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CVD金刚石热沉片,助推先进封装散热
在半导体技术发展下,芯片性能提升对散热挑战剧增,摩尔定律放缓、制程近极限,先进封装成延续性能提升的关键。
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©2022  版权所有   佛山市海光智能科技有限公司  

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